台积电获微软 5nm AI 芯片订单

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据《科创板日报》援引 台湾电子时报 11 月 17 日报道,业内人士透露,台积电已收到主要云服务提供商(CSP)的人工智能(AI)芯片订单,其中包括微软的 5nm 芯片订单。消息人士称,无论是上一波智能手机自研芯片浪潮,还是下一代 AI 自研芯片,台积电都是相关供应链的受益者。微软的数据中心预计将在 2024 年初同时采用 ARM CPU 和专用 AI 加速器,这两种处理器都是基于台积电 5nm 生产工艺制造。

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